半导体激光打标机：

半导体激光打标机的原理：半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理 是利用大功率半导体量0子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，雕刻机，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的 激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。

光纤激光器的泵浦源激光的驱动电源激光打标卡，也称为光纤激光器控制器，即为用于控制光纤激光器的工作状态，同时，能控制振镜系统的运动，也控制光纤激光按一定设定的功率输出，详细的打标软件及打标卡说明书可以参照莱塞激光的网站或者咨询我公司售后人员.

数字振镜打标头(部分机型是使用模拟振镜的)，振镜系统为光纤激光打标系统的重要部件，激光跟着数字高速振镜的运动，在需打标的产品部件上刻出打标卡软件设定的特定的二维轨迹。数字和模拟振镜的组成分别由二套高精度的角度伺服电机及电机的驱动板，以及高反光纤波长的的反射镜，一套控制X轴另一套控制Y轴.角度伺服电机在打标卡及电脑的的控制下，能分别转动两块反射镜的角度，从而激光束通过这两块反射镜的反射，由场镜聚焦到工件的不同位置上。控制光光纤的激光束在要打标的工件上打标到设定的文字或图样

“6403”高能钕玻璃激光系统 1964年启动，zui后从技术上判定热效应是根本性技术障碍，于1976年下马。这一项目对发展高能激光技术有历史贡献是不可忽视的，它使我国激光技术的水平上了一个台阶。其成果主要表现在：（1）建成了具有工程规模的大口径（120毫米）振荡—放大型激光系统，zui 能量达32万焦耳；改善光束质量后达3万焦耳。（2）实现了系统技术集成，成功地进行了实验，室内10米处击穿80毫米铝靶，室外2公里距离击穿0.2毫米铝耙，并系统地研究了强激光辐射的生物效应和材料破坏机理。（3）揭示了强光对激光系统本身的光损伤现象和机制。（4）深入和理解激光光束质量的重要性和物理内涵，采用了一系列提高光束质量 的创新性技术，如万焦耳级非稳腔激光器、片状激光器、振荡—扫瞄放大式激光系统、尖劈法光束质量诊断等。（5）激光元器件和支撑技术有了突破性提高，如低吸收高均匀性钕玻璃熔炼工艺、高能脉冲氙气、高强度介质膜、大口径（1.2米）光学精密加工等。（6）培养和造就 了一批技术骨干队伍。


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